CPU처럼 범용 연산을 하는 칩과 달리, 행렬 곱셈과 같은 AI 핵심 연산을 대량 병렬로 처리하도록 최적화된 반도체. 대표적으로 NVIDIA GPU(H100·Blackwell·Vera Rubin 계열), 구글 TPU, AWS Trainium/Inferentia, 애플 Neural Engine, 테슬라 AI5, 국내 기업의 리벨리온·사피온·퓨리오사 제품 등이 있다. 파운드리(TSMC·삼성·인텔)에서 첨단 공정으로 생산되며, HBM과 첨단 패키징이 결합되어 성능을 극대화한다. AI 인프라 경쟁의 핵심 자원이다.
AI 칩
aka AI Chip
AI 모델의 학습·추론을 가속하기 위해 설계된 특수 반도체(GPU·TPU·NPU·커스텀 ASIC 등)
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