SK하이닉스, 192GB SOCAMM2 세계 최초 양산 — 엔비디아 ‘베라 루빈’ 겨냥한 AI 메모리 새 기준
SK하이닉스가 2026년 4월 20일, AI 칩{{ai-chip}}용 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM2 192GB 제품의 세계 최초 양산에 돌입했다고 밝혔다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)‘을 정조준한 제품이다. HBM{{hbm}}에 쏠렸던 AI 메모리 시장의 시선이 이제 SOCAMM·LPCAMM 같은 모듈형 LPDDR5X{{lpddr5x}} 계열로도 확대되는 흐름을 대표하는 뉴스다.
SOCAMM2가 뭐길래
SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 LPDDR5X 기반의 모듈형 메모리다. 서버에 꽂히는 기존 RDIMM과 달리 작은 풋프린트로 높은 집적도를 구현할 수 있어 AI 서버·데이터센터의 공간·전력 제약을 크게 낮춰준다. 이번 SOCAMM2는 1c 나노(10나노급 6세대) 공정을 적용한 2세대 제품으로, 용량이 1세대 대비 두 배로 늘어난 192GB까지 올라갔다.
수치 비교
| 항목 | 기존 RDIMM | SOCAMM2 192GB |
|---|---|---|
| 대역폭 | 1x | 2배 이상 |
| 전력 효율 | 1x | 약 75% 개선 |
| 공정 | - | 10나노급 6세대(1c) |
| 적용 타깃 | 일반 서버 | 엔비디아 베라 루빈{{vera-rubin}} |
| 용량 | - | 192GB |
자료: SK하이닉스 공식 보도자료, 아주경제·파이낸셜뉴스·헤럴드경제 2026-04-20
왜 이 타이밍인가 — 베라 루빈 스케줄
엔비디아는 블랙웰(Blackwell) 이후 플랫폼으로 ‘베라 루빈’을 예고해 왔다. 현재 업계가 잡고 있는 일정은 2026년 하반기 첫 공급, 2027년 대량 출하다. 이 일정에 맞춰 메모리 쪽에서도 사전 인증·샘플 공급이 진행돼야 한다. SK하이닉스의 이번 발표는 그 경쟁 라운드에서 “먼저 양산 깃발을 꽂았다”는 의미가 크다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 “SOCAMM2 192GB 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”고 말했다.
우호적 시각 — HBM 편중 리스크의 대안
반도체 업계 일부 분석가들은 이번 발표를 “HBM 단일 루트 편중 리스크를 완화하는 수단”으로 본다. HBM은 고성능 AI 학습 칩의 주력이지만 원가·수율·공급 제약이 크다. SOCAMM 계열은 LPDDR5X 기반이라 HBM보다 단가가 낮고, 모듈형이라 서버·워크스테이션·엣지 AI 장비로 적용 범위가 넓다. “HBM이 GPU 옆에 붙은 고급 캐시라면, SOCAMM2는 메모리 용량 그 자체를 확장하는 역할”이라는 구분이다.
비판적 관점 — ‘세계 최초’의 상업적 의미
반면 “세계 최초 양산”이라는 표현이 실제 매출 기여로 이어지기까지 시간이 더 걸릴 수 있다는 지적도 있다. 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 공식 출하 일정이 2026년 하반기~2027년으로 잡혀 있는 만큼, 양산을 시작했다고 해서 곧바로 대규모 납품으로 연결되는 건 아니다. 삼성전자·마이크론도 LPCAMM 계열을 개발 중이라는 점에서 경쟁 구도가 단기간에 변할 가능성도 남아 있다.
또한 RDIMM 대비 대역폭·전력 효율 수치는 제조사 측 제시치라는 점, 실제 데이터센터 배치 환경에서의 성능 벤치마크는 아직 공개되지 않았다는 점도 염두에 둘 필요가 있다.
앞으로 지켜볼 지점
- 엔비디아 베라 루빈 공식 발표에서 SOCAMM2 적용 구성이 어떻게 공개되는지(채널 수·채택 메모리 벤더 구성)
- 삼성전자·마이크론의 LPCAMM2/SOCAMM2 계열 양산 돌입 시점
- HBM4·HBM4E 로드맵과 SOCAMM2의 역할 구분이 데이터센터 구매 결정에 미치는 영향
HBM이 주도해 온 “AI 메모리”의 정의가 한 단계 넓어지는 신호로 읽어도 무리가 없다. AI 서버의 메모리 구성에서 “HBM + SOCAMM2 + CXL”이라는 3축 설계가 표준에 가까워지는 해가 2026년이 될 가능성이 높다.
출처 및 참고 자료
- SK하이닉스, 192GB SOCAMM2 세계 최초 양산…엔비디아 베라 루빈 공급 — 머니투데이, 2026-04-20
- SK하이닉스, SOCAMM2 세계 최초 양산…”AI 메모리 새 기준” — 아주경제, 2026-04-20
- SK하이닉스, 세계 최초 192GB SOCAMM2 양산 돌입 — 파이낸셜뉴스, 2026-04-20
- SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 SOCAMM2 192GB 양산 — 헤럴드경제, 2026-04-20
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